大唐电信推动5G统一标准，积极建构产业生态

2017年3月大唐电信于全球5G测试峰会中，和多家电信运营商、设备商推动建立5G统一标准，促进5G端到端产业生态，大唐电信过去从3G/4G时代便投入无线蜂窝通讯标准、智慧财产权取得，并布局积体电路+战略，打造智慧安全晶片、智慧终端晶片、汽车电子三大领域，以加快产业转型升级。

1. 加速转型，大唐电信积极布局物联网、汽车与通讯晶片

2016年大唐电信发展不如预期，其中在营收方面出现大幅度衰退，亏损额度超过15亿元人民币，相较于2015年有2,844万元人民币净利，主要亏损原因为受到整体经济不振下，中国内需消费终端产品及晶片销售不佳，另在原材料及人工成本上升等影响，进一步导致毛利下降。

为加强集团竞争力，大唐积极布局物联网晶片领域，推出自主研发之低功耗和物联网应用低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy，BLE)晶片及北斗应用晶片。

在物联网应用之低功耗蓝牙晶片解决方案上，推出DTS1580低功耗蓝牙晶片，强调从射频、蓝牙加速器到上层软体协定栈皆由大唐半导体研发，其特别重视安全方面，因此进行各种优化设计，整合该介面和双AES(Advanced Encryption Standard)加解密引擎(Encryption/Decryption Engine)，以应用于各种安全相关设计，透过SPI(Serial Peripheral Interface)、I2C(Inter Integrated Circuit)等介面外接感测器，与手机或其他终端通过BLE进行资讯交互。

其整合ARM Cortex-M0(最高频率32MHz)、射频、BLE基频、电源管理模组等，可运行BLE全协定栈。随著物联网整体市场快速发展，相关晶片市场前景看好，预估至2022年市场规模将超过100亿美元。

2. 2017年战略：大唐电信朝自主晶片研发

目前大唐电信已有超过10项相关ITU-T(ITU Telecommunication Standardization Sector)国际标准，更进一步聚焦上游晶片领域，透过积体电路+应用+解决方案之一体化方式，迈向产业升级之路，并推动积体电路设计、终端设计、软体研发等创新。

在公司发展策略上，2016年强化十三五发展规划战略，从晶片、端点、云端进行产业链布局，以因应国家产业转型。2016年大唐电信旗下大唐软体和中国电信合作制定云端运算标准可感知云的电信管理系统中的服务管理需求(ITU-T M.3371：Requirements for Service Management in Cloud-aware Telecommunication Management System)。另一方面，2016年技术研发投入逐年提升，占营业收入平均比例10.7%。

展望2017年，大唐电信将资源投入于智慧终端机晶片、汽车电子晶片(应用于发动机冷却风扇、车窗、车门、水泵、DC-DC(Direct Current)直流转换器等领域)、识别晶片、非接触射频技术、资讯安全与服务之智慧终端机整体解决方案，并架构于云端运算/大数据技术之互联网应用平台，以推进智慧城市、产业资讯化发展。

在核心技术发展方面，过去大唐电信具有TD-LTE等终端晶片技术及车规认证之门驱动晶片，并率先推出采用SDR(Software Defined Radio，软体无线电)技术，以相关技术研发LC6500无线宽频资料传输模组，应用于视讯监控、机器人、无人机设备、特种通讯、物联网、智慧城市等领域。

随着对行动通讯、物联网、车联网标准的追踪，未来将持续布局4G、5G前沿技术、LTE-V(为4G向5G平滑演进重要技术之一)、NB-IoT等，同时针对5G创新领研发相关专利。